[发明专利]压接型半导体装置

摘要

在压接型半导体装置(1)中，第2半导体芯片(15)上的第2中间电极(25)具有1个以上的第2贯通孔(28)。1个以上的第2贯通孔(28)与被筒体(50)、第1共同电极板(40)以及第2共同电极板(45)气密密封的空间(48)流体分离。由此，压接型半导体装置(1)具有高的可靠性。

主权项

一种压接型半导体装置，其中，具备压接型半导体元件和按压所述压接型半导体元件的按压部，所述压接型半导体元件包括：3端子型的第1半导体芯片，具有第1电极、第2电极以及第3电极；2端子型的第2半导体芯片，具有第4电极和第5电极；所述第1半导体芯片的所述第1电极上的第1中间电极；所述第2半导体芯片的所述第4电极上的第2中间电极；第1共同电极板以及第2共同电极板，夹持所述第1半导体芯片、所述第2半导体芯片、所述第1中间电极以及所述第2中间电极；以及筒体，机械连接于所述第1共同电极板以及所述第2共同电极板，所述筒体、所述第1共同电极板以及所述第2共同电极板对所述第1半导体芯片、所述第2半导体芯片、所述第1中间电极以及所述第2中间电极进行气密密封，所述第1共同电极板以及所述第2共同电极板一边被所述按压部向所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片按压，一边被电连接于所述第1半导体芯片以及所述第2半导体芯片，所述第2半导体芯片与所述第1半导体芯片电并联连接，所述第1中间电极具有与所述第1半导体芯片的所述第1电极对置的第1表面以及与所述第1表面相反一侧的第2表面，所述第2中间电极具有与所述第2半导体芯片的所述第4电极对置的第3表面以及与所述第3表面相反一侧的第4表面，所述第2中间电极具有贯通所述第3表面与所述第4表面之间的1个以上的第2贯通孔，所述1个以上的第2贯通孔与由所述筒体、所述第1共同电极板以及所述第2共同电极板气密密封的空间流体分离。