[发明专利]参数的数据结构以及半导体装置的制造装置在审
| 申请号： | 201680027831.5 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN107533954A | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 北原晃大朗;桝井慎治 | 申请（专利权）人： | 东和株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;G05B19/418 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 期望一种着眼于将参数所关联的制造装置的构件的特性等来更高效地管理参数的结构。一种参数的数据结构(300)，用于按多个品种中的每个品种切换半导体装置的制造装置中的处理内容，该参数的数据结构(300)包括第一数据(310、341、342)，其包含制造装置中固有的参数，且在多个品种之间被共同利用；以及多个第二数据(321～324)，其是针对多个品种中的每个品种分别设置的。多个第二数据中的各第二数据包含与所对应的品种相应的多个参数以及用于指定第二数据所包含的多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。 | ||
| 搜索关键词： | 参数 数据结构 以及 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】：
一种参数的数据结构，用于按多个品种中的每个品种切换半导体装置的制造装置中的处理内容，所述参数的数据结构包含：第一数据，其包含所述制造装置中固有的参数，且在所述多个品种之间被共同利用；以及针对所述多个品种中的每个品种分别设置的多个第二数据，其中，所述多个第二数据中的各第二数据包含：与所对应的品种相应的多个参数；以及用于指定所述第二数据所包含的所述多个参数中的在与其它品种之间共通的参数的信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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