[发明专利]多级微机械结构有效

专利信息
申请号: 201680027941.1 申请日: 2016-05-09
公开(公告)号: CN107667067B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 安蒂·伊霍拉;阿尔蒂·托尔凯利;维尔-佩卡·吕特克宁;马蒂·柳库 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G01P15/125 分类号: G01P15/125;B81B3/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 蔡胜有;苏虹
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种微机械器件,其包括仅包含均质硅材料的多层微机械结构。器件层包括至少一转子和至少两个定子。来自转子和至少两个定子中的至少一些从器件层的第一表面至少部分地凹入至至少两个不同的凹入深度,并且来自转子和至少两个定子中的至少一些从器件层的第二表面至少部分地凹入至至少两个不同的凹入深度。
搜索关键词: 多级 微机 结构
【主权项】:
1.一种微机械器件,包括:仅包含均质器件晶片材料的器件层,其特征在于,所述器件层包括具有至少一个转子和至少两个定子的多级梳结构,其中,与所述转子的至少一个指凹入所述器件层的至少一个表面下方相比,所述转子的中心部分更少地凹入所述器件层的所述至少一个表面下方。
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