[发明专利]化学机械研磨浆料组合物的用途及用于研磨有机膜的方法有效
| 申请号： | 201680027986.9 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107636110B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 崔正敏;金泰完;都均奉;姜东宪;金东珍;兪龙植;崔渶楠 | 申请（专利权）人： | 三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李艳;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道龙仁*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示用于研磨碳含量为约50原子％至约99原子％的有机膜的化学机械研磨(CMP)浆料组合物的用途及用于研磨有机膜的方法。CMP浆料组合物包含：极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者；金属氧化物磨蚀剂；氧化剂；以及分子量为3500克/摩尔或小于3500克/摩尔的聚丙烯酸。CMP浆料组合物在研磨具有高碳含量、高膜密度以及高硬度的有机膜时提供优良效应，在研磨有机膜时具有比在研磨无机膜时更佳的研磨速率，在研磨有机膜之后在经研磨表面上提供良好平坦性，以及通过容易自研磨停止膜移除残余有机膜材料而使得研磨更均一。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 浆料 组合 用途 用于 有机 方法 | ||
【主权项】：
一种用于研磨碳含量为约50原子％至约99原子％的有机膜的CMP浆料组合物，所述CMP浆料组合物包括：极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者；金属氧化物磨蚀剂；氧化剂；以及分子量为3500克/摩尔或小于3500克/摩尔的聚丙烯酸。
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