[发明专利]铸造用脱模剂组合物有效

专利信息
申请号: 201680027990.5 申请日: 2016-06-24
公开(公告)号: CN107614150B 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 铃木干典;服部泰博;松木有;中里美登利;押本康成 申请(专利权)人: 尤希路化学工业有限公司
主分类号: B22C3/00 分类号: B22C3/00;B22D17/20
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供甚至在比以往还高温度域内也能应对的新的脱模剂组合物。即,本发明的铸造用脱模剂组合物为包含硅油和溶剂的铸造用脱模剂组合物,硅油包含相对于硅油整体为30质量%以上的式(1)所示的第1硅油和70质量%以下的式(2)所示的第2硅油。其中,式(1)中,R1为C1以上且C6以下的烷基,R2为芳烷基、苯基或巯基烷基,式(2)中,R3为C8以上的烷基,R4为芳烷基、苯基或巯基烷基。
搜索关键词: 铸造 脱模剂 组合
【主权项】:
1.一种油性铸造用脱模剂组合物,其特征在于,其为包含硅油和溶剂的油性铸造用脱模剂组合物,所述硅油包含下述式(1)所示的第1硅油和下述式(2)所示的第2硅油,相对于所述硅油整体,所述第1硅油为30质量%以上,所述第2硅油为70质量%以下,式(1)中,R1为碳数1以上且4以下的烷基,R2为芳烷基,所述芳烷基为芳基具有烷基作为取代基的基团,所述芳基为碳数6~14,所述烷基为碳数1~12,n1为正的整数,m1为正的整数,式(2)中,R3为碳数6以上的烷基,R4为芳烷基,所述芳烷基为芳基具有烷基作为取代基的基团,所述芳基为碳数6~14,所述烷基为碳数1~12,n2为正的整数,m2为0或正的整数。
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