[发明专利]树脂成形体及传感器装置有效
| 申请号： | 201680028632.6 | 申请日： | 2016-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN107615015B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 渡边翼;河野务;余语孝之;星加浩昭 | 申请（专利权）人： | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号： | G01F1/684 | 分类号： | G01F1/684;B29C45/14;G01F1/692;H01L23/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 72002 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 高迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 树脂成形体具备：半导体元件；电路基板，形成有供半导体元件连接的导体；以及树脂，与电路基板密合而被一体化，在电路基板中的沿着与树脂密合的部分且沿着树脂的至少一方侧的侧面的边缘部区域中，设置有树脂泄漏抑制层，该树脂泄漏抑制层由具有比形成电路基板的表面层的材料的导热率更高的导热率的材料构成。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成形 传感器 装置 | ||
【主权项】：
1.一种树脂成形体，具备：/n半导体元件；/n电路基板，形成有供所述半导体元件连接的导体；以及/n树脂，与所述电路基板密合而被一体化，/n在所述电路基板中的沿着与所述树脂密合的部分且沿着所述树脂的至少一方侧的侧面的边缘部区域中，设置有树脂泄漏抑制层，该树脂泄漏抑制层由具有比形成所述电路基板的表面层的材料的导热率更高的导热率的材料构成，/n所述树脂泄漏抑制层由与所述导体同一材料形成。/n
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