[发明专利]基板处理系统及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201680029785.2 申请日: 2016-06-14
公开(公告)号: CN107636807B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 庄盛博文;木村敦夫 申请(专利权)人: 株式会社JET
主分类号: H01L21/306 分类号: H01L21/306;H01L21/304;H01L21/308
代理公司: 北京海智友知识产权代理事务所(普通合伙) 11455 代理人: 吴京顺
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种基板处理系统及基板处理方法,能够得到所需的蚀刻率和选择比,而且能够进行稳定的处理。将基板(11)浸渍在储存于处理槽(14)内的处理液(12)中。处理槽(14)由盖部件(21a、21b)密封,内部通过来自加热的处理液(12)的水蒸气被加压。处理液(12)中纯水连续地被加入。测量处理槽(14)的内部压力,并根据内部压力(Pa),增减排气阀(41)的开度以将内部压力保持在预定的压力的同时,根据内部压力(Pa),增减纯水的加水量,从而由具有预定的浓度和温度的处理液(12)处理基板(11)。
搜索关键词: 处理 系统 方法
【主权项】:
一种基板处理系统,通过将基板浸渍在由加热的水溶液构成的处理液中来去除基板表面的被膜,其特征在于,包括:处理槽,储存所述处理液,所述基板浸渍在所述处理液中;循环部,使从所述处理槽排出的所述处理液返回到所述处理槽;处理液加热部,加热所述处理液,使得所述处理槽内的所述处理液保持在目标温度;密封部,密封所述处理槽;压力传感器,测量所述处理槽的内部压力;压力调节部,根据由所述压力传感器测量的所述内部压力,增减从所述处理槽内排出到外部的水蒸气的排气量,从而将所述处理槽的内部压力调节到高于大气压的目标压力;及浓度调节部,通过所述循环部在所述处理液中连续地加入纯水的同时,根据由所述压力传感器测量的所述内部压力,增减所述纯水的加水量,从而将所述处理液的浓度调节到预定的浓度。
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