[发明专利]热塑性氟树脂组合物、以及交联体的制造方法在审
申请号: | 201680029801.8 | 申请日: | 2016-04-28 |
公开(公告)号: | CN107614601A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 大住直树 | 申请(专利权)人: | 日本华尔卡工业株式会社 |
主分类号: | C08L27/12 | 分类号: | C08L27/12;C08J3/24;C08K5/053;C08K5/13;C08K5/17;C08L21/00 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 吕琳,朴秀玉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种热塑性氟树脂组合物、以及交联体的制造方法。其中,所述热塑性氟树脂组合物含有热塑性氟树脂(A),依据ASTM D2240的23℃下的肖氏D硬度为50以下;以及交联结构形成剂(B),选自由多官能性不饱和化合物(b‑1)、多胺化合物(b‑2)以及多羟基化合物(b‑3)构成的组,能够通过与热塑性氟树脂(A)的反应形成交联结构,在所述热塑性氟树脂组合物中,在含有(b‑1)的情况下,实质上不含有过氧化物化合物;在含有(b‑2)的情况下,实质上不含有吸酸剂;在含有(b‑3)的情况下,实质上不含有吸酸剂以及鎓类化合物中的至少一方。所述交联体的制造方法包含利用电离性射线使该热塑性氟树脂组合物交联的工序。 | ||
搜索关键词: | 塑性 树脂 组合 以及 联体 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种热塑性氟树脂组合物,其含有:热塑性氟树脂(A),依据ASTM D2240测定出的23℃下的肖氏D硬度为50以下;以及交联结构形成剂(B),选自由多官能性不饱和化合物(b‑1)、多胺化合物(b‑2)以及多羟基化合物(b‑3)构成的组,能够通过与所述热塑性氟树脂(A)的反应形成交联结构,在所述热塑性氟树脂组合物中,在含有所述多官能性不饱和化合物(b‑1)的情况下,实质上不含有过氧化物化合物;在含有多胺化合物(b‑2)的情况下,实质上不含有吸酸剂;在含有多羟基化合物(b‑3)的情况下,实质上不含有吸酸剂以及鎓类化合物中的至少一方。
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