[发明专利]热塑性弹性体的制造方法及热塑性弹性体有效
申请号: | 201680030282.7 | 申请日: | 2016-05-25 |
公开(公告)号: | CN107614555B | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 加藤泰央;井狩芳弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化;米其林集团总公司 |
主分类号: | C08F297/00 | 分类号: | C08F297/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李书慧;金世煜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在包含以烷基苯乙烯及异烯烃为主成分的嵌段(a)、以及以芳香族乙烯基单体为主成分的嵌段(b)的共聚物的制造中,不能使用简单的设备以低廉的价格来稳定地制造在异烯烃聚合物中无规地导入有烷基苯乙烯单元并且能够维持优越机械强度的热塑性弹性体。本发明通过将特定的化合物作为聚合引发剂且将嵌段(a)的聚合中存在的未反应烷基苯乙烯的物质量相对于异烯烃系单体的总物质量的比例保持为1/90以下,从而解决上述问题。 | ||
搜索关键词: | 塑性 弹性体 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种热塑性弹性体的制造方法,其特征在于:所述热塑性弹性体包含嵌段(a)以及嵌段(b),所述嵌段(a)以碳原子数4~7的异烯烃系单体(A)及下列通式(1)所示的烷基苯乙烯(B)为主成分,所述嵌段(b)以芳香族乙烯基单体(C)为主成分;该制造方法中,以下列通式(2)所示的化合物作为聚合引发剂,且将嵌段(a)的聚合过程中存在的未反应的烷基苯乙烯(B)的物质量相对于异烯烃系单体(A)的总物质量的摩尔比保持为1/90以下;〔化1〕式中,R1及R2从由氢原子、卤素原子、碳原子数1~5的烷基、及碳原子数1~5的卤代烷基组成的群族中选择,R1及R2可相同也可不同;〔化2〕式中,多个R3可相同也可不同,R3代表氢原子、或碳原子数1~6的1价烃基,R4代表1价或多价芳香族烃基、或者1价或多价脂肪族烃基,X代表卤素原子、碳原子数1~6的烷氧基、或碳原子数1~6的酰氧基,n代表1~6的整数,存在多个X时,多个X可相同也可不同。
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