[发明专利]助焊剂及焊料组合物在审
申请号: | 201680030398.0 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN107614190A | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 佐佐木基秀;矢作武嗣;內田令芳 | 申请(专利权)人: | 株式会社弘辉 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供提高回流焊时的焊料组合物的润湿性、并且能够抑制由回流焊导致的活化剂的残渣色的浓化的助焊剂。本发明的助焊剂含有胺化合物、或氨基酸化合物中的至少一者作为活化剂,所述胺化合物具备至少一个经乙酰化的氨基,所述氨基酸化合物具备至少一个经乙酰化的氨基。 | ||
搜索关键词: | 焊剂 焊料 组合 | ||
【主权项】:
一种助焊剂,其含有胺化合物、或氨基酸化合物中的至少一者作为活化剂,所述胺化合物具备至少一个经乙酰化的氨基,所述氨基酸化合物具备至少一个经乙酰化的氨基。
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