[发明专利]包括双密封环的晶片级MEMS封装件有效
| 申请号： | 201680030840.X | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN107667068B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 彪·Q·迪普;亚当·M·肯内迪;托马斯·艾伦·科齐安;马克·兰布 | 申请（专利权）人： | 雷神公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏金霞;王艳江 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种微机电系统(MEMS)封装件，其包括在用以限定长度的第一对外边缘与用以限定宽度的第二对外边缘之间延伸的基底。基底上设置有密封环组件并且该密封环组件包括至少一个密封环，所述至少一个密封环产生与至少一个MEMS器件相邻的第一边界点以及与所述外边缘中的至少一个外边缘相邻的第二边界点。该封装件还包括位于密封环组件上的窗盖件，以限定包含至少一个MEMS器件的密封间隙。密封环组件在第二边界点处将窗盖件锚固至基底，使得窗盖件向密封间隙中的偏转减小。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 密封 晶片 mems 封装 | ||
【主权项】：
1.一种微机电系统MEMS封装件，包括：基底，所述基底在第一对外边缘之间延伸而限定长度且在第二对外边缘之间延伸而限定宽度；密封环组件，所述密封环组件位于所述基底上并且包括内密封环和外密封环，所述内密封环产生与至少一个MEMS器件相邻的第一边界点，所述外密封环产生与所述基底的所述外边缘中的至少一个外边缘相邻的第二边界点，其中，所述内密封环和所述外密封环中的一者是连续的密封环，并且所述内密封环和所述外密封环中的另一者是非连续的密封环；以及窗盖件，所述窗盖件位于所述密封环组件上，用以限定包含所述至少一个MEMS器件的密封间隙，其中，所述密封环组件在所述第二边界点处将所述窗盖件锚固至所述基底，使得所述窗盖件向所述密封间隙中的偏转减小，并且其中，所述外密封环将所述窗盖件锚固至所述基底并防止所述窗盖件绕所述内密封环枢转。
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