[发明专利]使用闪光灯进行芯片的非接触转移和焊接的设备和方法

摘要

在闪光灯(5)和基底(3)之间设置芯片载体(8)。芯片(1a)在芯片载体(8)的面向基底(3)的一侧上被附接到芯片载体(8)。在芯片(1a)和基底(3)之间设置焊料材料(2)。闪光灯(5)产生用于加热芯片(1a)的光脉冲(6)。芯片(1a)的加热使得芯片(1a)从芯片载体(8)朝向基底(3)脱离，以朝向基底(3)非接触地转移。焊料材料(2)通过与经加热的芯片(1a)接触而至少部分地熔融，用于将芯片(1a)附接到基底(3)。可以在闪光灯(5)和芯片(1a)之间设置掩蔽装置(7)，掩蔽装置(7)包括被配置成使光脉冲(6)的光(6a)选择性地通过到达芯片(1a)的掩蔽图案(7a)。可以如下将具有(例如由不同的尺寸(表面积和/或厚度)、热容量、吸收率、传导率、焊料接合的数目和/或尺寸引起的)不同加热特性的多个芯片同时从芯片载体(8)转移到基底(3)并且焊接到基底(3)，使用掩蔽装置(7)，通过掩蔽装置(7)的光脉冲(6)在不同区域中造成不同光强度，从而用不同光强度加热芯片，用于至少部分地补偿所述不同加热特性，以减少由于光脉冲(6)的加热而导致的芯片之间的温度差距。

主权项

一种用于将芯片(1a)焊接到基底(3)的方法，所述方法包括：‑在闪光灯(5)和所述基底(3)之间设置芯片载体(8)，其中所述芯片(1a)在所述芯片载体(8)的面向所述基底(3)的一侧上被附接到所述芯片载体(8)，其中在所述芯片(1a)和所述基底(3)之间设置有焊料材料(2)；以及‑用所述闪光灯(5)产生光脉冲(6)用于加热所述芯片(1a)，其中对所述芯片(1a)进行加热使得所述芯片(1a)从所述芯片载体(8)脱离以朝向所述基底(3)非接触地转移，其中所述焊料材料(2)通过与经加热的芯片(1a)接触而至少部分地熔融，用于将所述芯片(1a)附接到所述基底(3)。