[发明专利]电子板及相关制造方法在审
| 申请号： | 201680031347.X | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN107690839A | 公开（公告）日： | 2018-02-13 |
| 发明（设计）人： | E·普勒东;P·贝莱茨 | 申请（专利权）人： | 泰勒斯公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,黄岳巍 |
| 地址： | 法国库*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子板(1)，其包括印刷电路板(2)和散热装置(3)的组件，所述印刷电路板包括容纳至少一个电子部件的第一面(4)，所述印刷电路板(2)和所述散热装置(3)在层叠方向(z)上层叠，所述散热装置(3)在与第一面(4)相对的第二面(6)上附接至印刷电路板，所述散热装置(3)包括板形状的基板(8)和突出超过所述基板(8)的平坦表面(8a)的凸起图案(7)，所述凸起图案(7)旨在相对于基板(8)和空气流之间的接触表面而增加散热装置(3)和空气流之间的接触表面，所述基板(8)在所述层叠方向(z)上插入在印刷电路板(2)和凸起图案(7)之间，散热装置(3)仅通过粘合直接地附接至印刷电路板(2)，并且所述散热装置(3)是单件的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 相关 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子电路板(1)，其包括印刷电路板(2)和散热装置(3)的组件，所述印刷电路板包括容纳至少一个电子部件的第一面(4)，所述印刷电路板(2)和所述散热装置(3)在层叠方向(z)上层叠，所述散热装置(3)在与所述第一面(4)相对的第二面(6)上固定至所述印刷电路板，所述散热装置(3)包括板形状的基板(8)和从所述基板(8)的平坦表面(8a)延伸的凸起(7)，所述凸起(7)旨在相对于基板(8)与空气流之间的接触表面而增大散热装置(3)和空气流之间的接触表面，所述基板(8)在所述层叠方向(z)上插入在印刷电路板(2)和凸起(7)之间，其特征在于，所述散热装置(3)仅通过胶合固定至所述印刷电路板(2)，使得仅粘合层(9)将基板(8)和印刷电路板(2)分开，所述粘合层包括从所述基板(8)连续地延伸至所述印刷电路板(2)的胶，并且所述散热装置(3)是单件的。
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