[发明专利]用于制造复合材料的方法有效
| 申请号： | 201680032040.1 | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN107787259B | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 安德烈亚斯·迈尔;斯特凡·布里廷;迪特尔·克内歇尔;大卫·比尔瓦根 | 申请（专利权）人： | 罗杰斯德国有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/008 | 分类号： | B23K1/008;B23K1/20;B23K35/24;C04B37/02;H05K3/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;李建航 |
| 地址： | 德国埃*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造复合材料(5)，尤其电路板的方法，其中所述复合材料(5)具有面状的基础材料(1)，尤其陶瓷，在所述基础材料上单侧地或者双侧地借助于焊剂层(3)安置有附加层(2)、尤其金属化部，其特征在于，‑提供基础材料(1)，其中基础材料(1)在至少一侧上具有第一表面(A1)；‑提供附加层(2)并且将焊剂层(3)设置在附加层(2)的第二表面(A2)和第一表面(A1)之间，使得在将附加层(3)铺设到第一表面(A1)上时，基础材料(1)的第一表面(A1)面状地借助焊剂层(3)覆盖，其中焊剂层(3)在基础材料(1)和附加层(2)之间的厚度小于12μm，尤其小于7μm；‑加热基础材料(1)和设置在第一表面(A1)上的附加层(2)以至少部分地熔化焊剂层(3)并且将基础材料(1)与至少一个附加层(2)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造复合材料(5)，尤其电路板的方法，其中所述复合材料(5)具有面状的基础材料(1)，尤其陶瓷，在所述基础材料上单侧地或者双侧地借助于焊剂层(3)安置附加层(2)，尤其金属化部，其特征在于，设有如下步骤‑提供所述基础材料(1)，其中所述基础材料(1)在至少一侧上具有第一表面(A1)；‑提供所述附加层(2)并且将所述焊剂层(3)设置在所述附加层(2)的第二表面(A2)和所述第一表面(A1)之间，使得在将所述附加层(3)铺设到所述第一表面(A1)上时，所述基础材料(1)的所述第一表面(A1)面状地借助所述焊剂层(3)覆盖，其中所述焊剂层(3)在所述基础材料(1)和所述附加层(2)之间的厚度小于12μm，尤其小于7μm；‑加热所述基础材料(1)和设置在所述第一表面(A1)上的所述附加层(2)，以至少部分地熔化所述焊剂层(3)，并且将所述基础材料(1)与至少一个所述附加层(2)连接。
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