[发明专利]铝合金挤压材料及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201680032729.4 申请日: 2016-07-28
公开(公告)号: CN107636181B 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 玉田裕子;八太秀周;石田紘一 申请(专利权)人: 株式会社UACJ;株式会社UACJ押出加工
主分类号: C22C21/12 分类号: C22C21/12;C22F1/057;C22F1/00
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 薛琦;郭冉柠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种铝合金挤压材料,该铝合金挤压材料具有以下化学成分,即,以质量%计含有Cu:2.5~3.3%;Mg:1.3~2.5%;Ni:0.50~1.3%;Fe:0.50~1.5%;Mn:小于0.50%;Si:0.15~0.40%;Zr:0.06~0.20%;Ti:小于0.05%,并且剩余部分由Al以及不可避免的杂质构成,在该铝合金挤压材料的截面,金属间化合物的粒径以当量圆直径计为20μm以下,粒径以当量圆直径计为0.3~20μm的金属间化合物的密度为5×103个/mm2以上,且亚晶粒的平均粒径以当量圆直径计为20μm以下。
搜索关键词: 铝合金 挤压 材料 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种铝合金挤压材料,该铝合金挤压材料具有以下化学成分,即,以质量%计含有Cu:2.5~3.3%;Mg:1.3~2.5%;Ni:0.50~1.3%;Fe:0.50~1.5%;Mn:小于0.50%;Si:0.15~0.40%;Zr:0.06~0.20%;Ti:小于0.05%,并且剩余部分由Al以及不可避免的杂质构成,在该铝合金挤压材料的截面,金属间化合物的粒径以当量圆直径计为20μm以下,粒径以当量圆直径计为0.3~20μm的金属间化合物的密度为5×103个/mm2以上,且亚晶粒的平均粒径以当量圆直径计为20μm以下。
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