[发明专利]导电材料以及连接结构体在审
| 申请号： | 201680032752.3 | 申请日： | 2016-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN107615401A | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 伊藤将大;定永周治郎;石泽英亮;久保田敬士 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09J9/02;C09J201/00;H01B1/00;H01B5/16;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种在固化物中抑制黑灰的产生、可以在电极上选择性地配置导电性粒子中的焊锡、且可以提高导通可靠性的导电材料。本发明的导电材料含有在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分和助熔剂，作为所述热固化性成分或所述助熔剂，含有具有异氰脲基骨架的化合物，所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点下的导电材料的粘度为0.1Pa·s以上、20Pa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种导电材料，其含有：在导电部的外表面部分具有焊锡的多个导电性粒子、热固化性成分、以及助熔剂，作为所述热固化性成分或所述助熔剂，含有具有异氰脲基骨架的化合物，导电材料在所述导电性粒子中的所述焊锡的熔点下的粘度为0.1Pa·s以上、20Pa·s以下。
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