[发明专利]高频电磁干扰（EMI）复合材料有效
| 申请号： | 201680032938.9 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN107736085B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | D·格霍施 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 陈长会;吕小羽<国际申请>=PCT/US |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了电磁干扰(EMI)屏蔽复合材料及其制备方法。提供包含交联碳纳米管(CNT)和聚合物封装材料的碳纳米结构(CNS)填料，其中碳纳米管被聚合物封装材料封装。处理CNS填料以去除聚合物封装材料的至少一部分。在去除聚合物封装材料之后，将CNS填料与可固化基质材料混合，以获得EMI屏蔽复合材料。在一些情况下，聚合物封装材料的去除导致复合材料的介电极化特性减弱。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 电磁 干扰 emi 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种制备电磁干扰EMI屏蔽复合材料的方法，所述方法包括：/n提供碳纳米结构CNS填料，所述碳纳米结构CNS填料包含多个交联碳纳米管和一种或多种聚合物封装材料，所述碳纳米管至少部分地被所述一种或多种聚合物封装材料封装；/n处理所述CNS填料，以从所述CNS填料中去除所述聚合物封装材料的至少一部分；以及/n在去除所述聚合物封装材料之后，将所述经处理的CNS填料与可固化基质材料混合，以获得电磁干扰EMI屏蔽复合材料。/n
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