[发明专利]铝合金带材制成的插接器有效

专利信息
申请号: 201680033150.X 申请日: 2016-06-09
公开(公告)号: CN107735846B 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: U·蔡格梅斯代尔;C·布赫霍尔策;A·斯坦;S·科雷亚;S·普罗伊;M·文德利希 申请(专利权)人: 迪尔金属应用有限公司
主分类号: H01H1/02 分类号: H01H1/02;C22C21/06;C22C13/00;C22C9/02;B32B15/01
代理公司: 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 刘学媛<国际申请>=PCT/EP2016
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及由铝合金(1)的带材制成的插接器,其包括至少一个增附剂层(2),其中所述增附剂层(2)为电镀施加的铜锡合金。
搜索关键词: 铝合金 制成 插接
【主权项】:
1.由铝合金(1)的带材制成的插接器,其包括至少一个增附剂层(2),/n其中所述增附剂层(2)为电镀施加的铜锡合金并且直接施加在铝合金(1)上,/n其中所述增附剂层(2)具有最大50nm的厚度,/n其中在所述增附剂层(2)上施加另外的金属层或合金层(3、3a、3b),和/n将铜锡合金借助含铜的电镀浴施加至带材上。/n
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