[发明专利]剥离纸或剥离膜用有机硅组合物、剥离纸和剥离膜

摘要

本发明提供加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物以及将该组合物涂布于基材、使其固化而得到的剥离纸或剥离膜，该加成反应型的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物提供为非迁移性并且对各种压敏粘合剂显示出轻剥离力、同时不会对残留粘接力、剥离力产生不良影响的固化被膜。在通过加成反应进行固化的剥离纸或剥离膜用有机硅组合物中，以含有末端具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷作为基础聚合物，配合特定量的比基础聚合物低分子量的含有末端具有不饱和键的烯基的有机聚硅氧烷。

主权项

固化性优异的加成固化型剥离纸或剥离膜用有机硅组合物，其特征在于，含有：(A)由下述通式(1)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份，[化1]式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X1独立地为由下述通式(2‑1)表示的基团，X2独立地为由下述通式(2‑2)表示的基团，X3独立地为由下述通式(2‑3)表示的基团，[化2]X4各自独立地为由下述通式(3‑1)表示的基团，X5各自独立地为由下述通式(3‑2)表示的基团，X6各自独立地为由下述通式(3‑3)表示的基团，[化3]R1、R2如上所述，a1、a2各自为1～3的整数，a11、a21、a31、a41、a51、a61各自为0～3的整数，a3为正数，a4～a6、a12～a15、a22～a25、a32～a35、a42、a43、a52、a53、a62、a63为0或正数，这些以使有机聚硅氧烷的25℃下的30质量％甲苯稀释粘度成为0.01～70Pa·s的范围的方式进行选择，(B)由下述通式(4)表示、在1分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：0.5～20质量份，[化4]式中，R1独立地为烯基，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，X7独立地为由下述通式(5‑1)表示的基团，X8独立地为由下述通式(5‑2)表示的基团，X9独立地为由下述通式(5‑3)表示的基团，[化5]X10各自独立地为由下述通式(6‑1)表示的基团，X11各自独立地为由下述通式(6‑2)表示的基团，X12各自独立地为由下述通式(6‑3)表示的基团，[化6]R1、R2如上所述，b1、b2各自为1～3的整数，b11、b21、b31、b41、b51、b61各自为0～3的整数，b3为正数，b4～b6、b12～b15、b22～b25、b32～b35、b42、b43、b52、b53、b62、b63为0或正数，这些选自使有机聚硅氧烷的25℃下的粘度成为0.005Pa·s以上且不到1Pa·s或者以30质量％甲苯稀释粘度计为不到0.01Pa·s的范围、进而使得在烯基与硅原子结合的2个硅氧烷单元之间存在4个以上的烯基没有与硅原子结合的硅氧烷单元的状态下进行结合的正数，(C)由下述平均组成式(7)表示、在1分子中具有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机氢聚硅氧烷：其量使得(C)成分中的与硅原子结合的氢原子的摩尔数相当于(A)和(B)成分中的烯基和不饱和基团的合计摩尔数的0.5～10倍，R2c1Hc2SiO(4‑c1‑c2)/2  (7)式中，R2独立地为不含脂肪族不饱和键的未取代或者以卤素原子或氰基取代的一价烃基，c1为0.1～2的正数，c2为0.1～3的正数，c1+c2为1～3的正数，以在1分子中具有2个以上与硅原子结合的氢原子、25℃的粘度落入0.005～10Pa·s的范围内的方式进行选择，(D)催化量的铂族金属系催化剂，(E)有机溶剂：0～100,000质量份。