[发明专利]电路材料和由其形成的制品

摘要

公开了一种电路材料，包括介电基底或还包括导电层的电路子组合件，该电路材料由前体组合物形成，其中前体组合物基于前体组合物的总重量包含热固性树脂或热塑性聚合物、任选的单体异氰脲酸三烯丙酯或氰脲酸三烯丙酯、聚(异氰脲酸三烯丙酯)或聚(氰脲酸三烯丙酯)的分散颗粒、和任选的无机填料，其中电路材料具有在10GHz下小于0.0060的Df。还公开了一种制造这样的电路材料的方法，其中使聚(异氰脲酸三烯丙酯)或聚(氰脲酸三烯丙酯)的乳液聚合颗粒分散于热固性或热塑性树脂中。

主权项

一种电路材料，包括包含聚合物组分的介电层，其中所述聚合物组分包含：连续的聚合物基体；和颗粒，所述颗粒包含聚(异氰脲酸三烯丙酯)、聚(氰脲酸三烯丙酯)、包含前述中至少一者的共聚物、或包含前述中至少一者的组合，其中所述颗粒分散在所述连续的聚合物基体中；并且其中所述电路材料具有在10GHz下小于0.0060，优选在10GHz下小于0.0040，更优选在10GHz下小于0.0030的Df，和在10GHz下小于3.8的Dk。