[发明专利]酸性镀铜液、酸性镀铜物以及半导体器件的制造方法在审
| 申请号： | 201680033574.6 | 申请日： | 2016-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN107636205A | 公开（公告）日： | 2018-01-26 |
| 发明（设计）人： | 近藤和夫 | 申请（专利权）人： | 株式会社微小电镀研究所 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/00;C25D7/12;H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 吕琳,朴秀玉 |
| 地址： | 日本大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的酸性镀铜液含有由阳离子性聚合物构成的第一添加剂；选自由2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸、2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸钠二水合物、亚乙基硫脲、以及聚(二烯丙基二甲基氯化铵)的部分2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸盐构成的组中的至少一种的第二添加剂；以及由含有硫原子的有机化合物构成的第三添加剂，所述酸性镀铜液的铜浓度为10～60g/L，硫酸浓度为10～200g/L，含有90mg/L以下的氯离子，能够制造低热膨胀性的酸性镀铜物。 | ||
| 搜索关键词： | 酸性 镀铜 以及 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种酸性镀铜液，其含有：由阳离子性聚合物构成的第一添加剂；选自由2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸、2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸钠二水合物、亚乙基硫脲、以及聚(二烯丙基二甲基氯化铵)的部分2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸盐构成的组中的至少一种的第二添加剂；以及由含有硫原子的有机化合物构成的第三添加剂，所述酸性镀铜液的铜浓度为10～60g/L，硫酸浓度为10～200g/L，含有90mg/L以下的氯离子。
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