[发明专利]树脂组合物、树脂层叠体以及树脂层叠金属箔

摘要

本发明为含有导入烷氧基甲硅烷基而成的特定的改性嵌段共聚物氢化物[E]和交联助剂的树脂组合物、在聚酰亚胺系树脂膜的至少一面层叠有由上述树脂组合物形成的层的树脂层叠体、以及在上述聚酰亚胺系树脂膜的至少一面隔着由上述树脂组合物形成的层而层叠有金属箔的树脂层叠金属箔。根据本发明提供对于聚酰亚胺系树脂膜及表面粗糙度小的金属箔的粘接性优异并且电绝缘性优异的新树脂组合物、将该树脂组合物和聚酰亚胺系树脂膜层叠的树脂层叠体、以及通过使用上述树脂组合物作为粘接剂从而将聚酰亚胺系树脂膜和表面粗糙度小的金属箔层叠的树脂层叠金属箔，该树脂层叠金属箔适于制造高密度柔性印刷基板。

主权项

一种树脂组合物，其特征在于，含有改性嵌段共聚物氢化物E和交联助剂，所述改性嵌段共聚物氢化物E是在嵌段共聚物氢化物D中导入烷氧基甲硅烷基而成的，所述嵌段共聚物氢化物D是将嵌段共聚物C的主链及侧链的碳‑碳不饱和键以及芳香环的碳‑碳不饱和键的90％以上氢化而得到的，所述嵌段共聚物C包含以来自芳香族乙烯基化合物的结构单元作为主成分的至少2个聚合物嵌段A、和以来自链状共轭二烯化合物的结构单元作为主成分的至少1个聚合物嵌段B，在所述嵌段共聚物C中，在将全部聚合物嵌段A在嵌段共聚物总体中所占的重量百分比设为wA、将全部聚合物嵌段B在嵌段共聚物总体中所占的重量百分比设为wB时，wA与wB的比即wA:wB为30:70～60:40。