[发明专利]配线电路基板、半导体装置、配线电路基板的制造方法以及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 201680034249.1 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107683524A | 公开（公告）日： | 2018-02-09 |
| 发明（设计）人： | 今吉孝二 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/15 | 分类号： | H01L23/15;H01L23/12;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够在玻璃基材表面形成配线、且具有足够的可靠性的配线电路基板、半导体装置、配线电路基板的制造方法、半导体装置的制造方法。配线电路基板包含玻璃基材，其具有贯通孔；绝缘性树脂层，其层叠于玻璃基材上，且形成有导通孔；配线组，其层叠于绝缘性树脂层；第1无机贴合层，其层叠于贯通孔内的内径面；贯通电极，其由层叠于第1无机贴合层的第1导电层构成；以及第2导电层，其与贯通电极的上下端电连接，形成于贯通电极以及玻璃基材上，玻璃基材的表面粗糙度Ra小于或等于100nm，第2导电层的贯通电极上的凹陷量小于或等于5μm。 | ||
| 搜索关键词： | 配线电 路基 半导体 装置 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种配线电路基板，其中，所述配线电路基板包含：玻璃基材，其具有贯通孔；绝缘性树脂层，其层叠于所述玻璃基材上，且形成有导通孔；配线组，其层叠于所述绝缘性树脂层；第1无机贴合层，其层叠于所述贯通孔内的内径面；贯通电极，其由层叠于所述第1无机贴合层的第1导电层构成；以及第2导电层，其与所述贯通电极的上下端电连接，形成于所述贯通电极以及所述玻璃基材上，所述玻璃基材的表面粗糙度Ra小于或等于100nm，所述第2导电层的所述贯通电极上的凹陷量小于或等于5μm。
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