[发明专利]抗蚀剂剥离液有效
申请号: | 201680034620.4 | 申请日: | 2016-09-30 |
公开(公告)号: | CN107995960B | 公开(公告)日: | 2019-03-12 |
发明(设计)人: | 渊上真一郎;鬼头佑典 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | G03F7/42 | 分类号: | G03F7/42 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 半导体装置等的制造工艺中,一直以来在高温度下进行固化,避免了抗蚀剂的固化不良。因此,需要比以往剥离力强的剥离液。一种抗蚀剂剥离液,其特征在于,包含:仲胺;作为极性溶剂包含1,3‑二甲基‑2‑咪唑啉酮(DMI)和水;作为添加剂的肼,前述水为10.0质量%以上且低于31.0质量%,能够剥离经高温烘焙的抗蚀剂,也不会发生膜表面、截面的腐蚀。 | ||
搜索关键词: | 抗蚀剂 剥离 | ||
【主权项】:
1.一种抗蚀剂剥离液,其特征在于,其为剥离抗蚀剂的抗蚀剂剥离液,该抗蚀剂剥离液如下构成:0.5质量%以上且9.0质量%以下的仲胺、0.03质量%以上且0.4质量%以下的肼、10.0质量%以上且低于31.0质量%的水、及余量的1,3‑二甲基‑2‑咪唑啉酮(DMI)。
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