[发明专利]柔性电子器件和柔性电子器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680035119.X 申请日: 2016-06-13
公开(公告)号: CN107710313B 公开(公告)日: 2020-01-10
发明(设计)人: 越智贵志;安田有希;冈崎庄治;杉本宏;御园健司;长谷川雅浩;渡边典子;津田和彦 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: G09F9/30 分类号: G09F9/30;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/04;H05B33/14
代理公司: 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳;徐飞跃
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明的目的在于不使支承体露出地抑制覆盖层中的裂缝的发展。在防湿层(12)的端部与显示区域(2)之间的区域,以将防湿层(12)的端部与另一端部之间连接的方式,连续或断续地设置有改变在防湿层(12)的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的波形凹状图案(7a、7b、7c)。
搜索关键词: 柔性 电子器件 制造 方法
【主权项】:
1.一种柔性电子器件,其包括具有挠性的支承体、覆盖所述支承体的表面的覆盖层和形成在所述覆盖层上的电路,该柔性电子器件的特征在于:/n具有折弯部,/n在所述覆盖层的端部与电路形成区域之间的区域,以将所述覆盖层的端部与另一端部之间连接的方式,连续或断续地设置有改变在所述覆盖层的端部产生的裂缝的发展方向的凹状的裂缝引导图案,/n所述裂缝引导图案是在俯视时具有波形形状的波形凹状图案,所述裂缝引导图案面对所述折弯部地仅设置在所述折弯部的周围,/n在所述折弯部的端部所位于的所述覆盖层的端部的周围,设置有多个所述裂缝引导图案的端部。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社,未经夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680035119.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top