[发明专利]包括锡/铜接合层/晶种层的镀覆聚合物制品有效
| 申请号： | 201680035194.6 | 申请日： | 2016-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN107735319B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 拉里·S·赫佰特;大卫·A·沙瓦茨克;史蒂文·Y·余;吉恩·B·内史密斯 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | B64D45/02 | 分类号： | B64D45/02;C25D5/56;C23C14/02;C23C14/20;C23C28/02;C23C28/00;C23C18/16;C23C18/54 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 牛海军 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种镀覆制品，该镀覆制品包括：a)聚合物基材，该聚合物基材承载b)接合层/晶种层，该接合层/晶种层与聚合物基材直接接触，以及c)镀覆金属层，其中接合层/晶种层的厚度小于0.95μm，并且其中接合层/晶种层包括与两个或更多个铜层交替的两个或更多个锡层，并且在一些实施方案中多达与十个或更多个铜层交替的十个或更多个锡层。在一些实施方案中，接合层/晶种层包括与聚合物基材直接接触的锡层。通常，包括接合层/晶种层的锡层和铜层为溅镀涂覆层。在一些实施方案中，镀覆金属层包含铜和锡的合金。在一些实施方案中，镀覆金属层包括与由铜组成的层交替的由锡组成的层。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 接合 晶种层 镀覆 聚合物 制品 | ||
【主权项】：
一种镀覆制品，所述镀覆制品包括：a)聚合物基材，所述聚合物基材承载b)接合层/晶种层，所述接合层/晶种层与所述聚合物基材直接接触，以及c)镀覆金属层，其中所述接合层/晶种层的厚度小于0.95μm，以及其中所述接合层/晶种层包括与两个或更多个铜层交替的两个或更多个锡层。
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