[发明专利]布线基板的制造方法、布线基板以及布线基板制造装置

摘要

在确保晶种层与绝缘层的紧贴性的同时实现布线图案的细微化。作为布线基板的制造工序，包括：对在导电层上层叠绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通绝缘层的贯通孔的第一工序；在第一工序后，通过对布线基板材料照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理的第二工序；在第二工序后，在贯通孔内以及绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着从而形成晶种层的第三工序；以及在晶种层上，通过电解镀形成由导电材料构成的电镀层的第四工序。

主权项

一种布线基板的制造方法，其特征在于，包括：第一工序，对于在导电层上层叠了绝缘层而成的布线基板材料，形成贯通所述绝缘层的贯通孔；第二工序，对于形成了所述贯通孔的所述布线基板材料，照射波长220nm以下的紫外线，从而进行该布线基板材料的除污处理；第三工序，在被实施了所述除污处理的所述贯通孔内以及所述绝缘层上，使材料粒子碰撞而附着，从而形成晶种层；以及第四工序，在所述晶种层上，通过电解镀形成由导电材料构成的电镀层。