[发明专利]多工器、高频前端电路以及通信装置有效
申请号: | 201680035551.9 | 申请日: | 2016-06-13 |
公开(公告)号: | CN107710615B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 高峰裕一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/72 | 分类号: | H03H9/72;H03H9/145;H03H9/25 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种具有双工器以及该双工器以外的带通型滤波器且在双工器的滤波器特性中,其他带通型滤波器的通带中的衰减量被设为较大的多工器。多工器被配置在安装基板(14)上。多工器具有:由第1、第2带通型滤波器(3A、3B)构成的双工器(2A)以及双工器(2A)以外的至少一个带通型滤波器。第1、第2带通型滤波器(3A、3B)分别具有第1、第2层叠体(11A、11B),作为不同的部件而被构成。第1层叠体(11A)的构成与第2层叠体(11B)的构成不同,以使得双工器(2A)中产生的高阶模杂散的频带与双工器(2A)以外的带通型滤波器的通带不同。 | ||
搜索关键词: | 多工器 高频 前端 电路 以及 通信 装置 | ||
【主权项】:
一种多工器,被配置在安装基板上,具备:天线端子;和多个带通型滤波器,与所述天线端子共用连接,并且通带各不相同,所述多个带通型滤波器具有:具有第1、第2压电基板的第1、第2带通型滤波器;和所述第1、第2带通型滤波器以外的至少一个带通型滤波器,所述第1、第2带通型滤波器构成双工器,所述第1带通型滤波器具有第1层叠体,所述第1层叠体中,在包含所传播的体波的声速比所述第1压电基板中传播的弹性波的声速高速的第1高声速构件的第1支承基板上,层叠有所述第1压电基板,在所述第1压电基板上层叠有第1IDT电极,所述第2带通型滤波器具有第2层叠体,所述第2层叠体中,在包含所传播的体波的声速比所述第2压电基板中传播的弹性波的声速高速的第2高声速构件的第2支承基板上,层叠有所述第2压电基板,在所述第2压电基板上层叠有第2IDT电极,所述第1带通型滤波器与所述第2带通型滤波器作为不同的部件而被配置在所述安装基板上,所述第1层叠体的构成与所述第2层叠体的构成不同,以使得所述第1、第2带通型滤波器中产生的高阶模杂散的频带与所述多个带通型滤波器内的所述第1、第2带通型滤波器以外的带通型滤波器的通带不同。
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