[发明专利]成膜方法以及成膜装置有效
申请号: | 201680035603.2 | 申请日: | 2016-06-21 |
公开(公告)号: | CN107708877B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 平野智资;川崎公一 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | B05D1/06 | 分类号: | B05D1/06;B05B7/14;C23C24/04 |
代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 贺征华 |
地址: | 日本国神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种成膜方法等,其能够在冷喷涂法中抑制材料的粉末被过度加热的同时,将材料的粉末高速地喷射出。该成膜方法通过将材料的粉末以保持固相的状态喷涂到基材的表面上并使其堆积来形成被膜,且包括:混合距离调节工序,其根据材料的粉末的种类,来调节通路的直径最小的位置与混合位置之间的距离,通路形成于喷管的内部,并从基端部朝向前端部缩径后再扩径,混合位置是将导入到喷管中的材料的粉末与气体混合的位置;喷射工序,其将材料的粉末和气体在混合位置混合并导入到喷管中,使其朝向最小的位置加速,并将材料的粉末和气体从喷管的前端部喷射出;以及喷涂工序,其将从前端部喷射出的材料的粉末和气体喷涂到基材上。 | ||
搜索关键词: | 方法 以及 装置 | ||
【主权项】:
一种成膜方法,其通过将材料的粉末以保持固相的状态喷涂到基材的表面上并使其堆积来形成被膜,其特征在于,包括:混合距离调节工序,其根据所述材料的粉末的种类,来调节通路的直径最小的位置与混合位置之间的距离,所述通路形成于喷管的内部,并从基端部朝向前端部缩径后再扩径,所述混合位置是将导入到所述喷管中的所述材料的粉末与气体混合的位置;喷射工序,其将所述材料的粉末和所述气体在所述混合位置混合并导入到所述喷管中,使其朝向所述最小的位置加速,并将所述材料的粉末和所述气体从所述喷管的所述前端部喷射出;以及喷涂工序,其将从所述前端部喷射出的所述材料的粉末和所述气体喷涂到所述基材上。
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