[发明专利]控制外部的已封装存储器设备的方法和系统级封装逻辑有效
申请号: | 201680036851.9 | 申请日: | 2016-05-17 |
公开(公告)号: | CN107750394B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | B.卡拉夫 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐红燕;郑冀之 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于SIP控制对另一已封装设备的非易失性存储器的访问的技术和机构。在实施例中,SIP包括接口处理器、本地存储器和向处理器提供对本地存储器的访问的存储器控制器。SIP还包括接口硬件以将SIP耦合到已封装设备,其中,SIP的处理器经由SIP的存储器控制器来访问已封装设备的非易失性存储器。在另一实施例中,SIP的接口硬件包括要耦合到已封装设备的第一多个触点,以及第二多个触点。接口标准描述了接口触点的布置,其中在第一触点的第一布置和第二触点的第二布置中,仅第二布置符合所描述的接口触点的布置。 | ||
搜索关键词: | 控制 外部 封装 存储器 设备 方法 系统 逻辑 | ||
【主权项】:
一种系统级封装(SIP)设备,包括:封装材料;部署在所述封装材料中的电路,所述电路包括:处理器;第一存储器;以及存储器控制器,其包括被配置为向所述处理器提供对所述第一存储器的访问的电路;接口硬件,其在所述封装材料的外部,所述接口硬件要将所述SIP设备耦合到包括非易失性存储器的已封装设备,其中,在所述SIP设备耦合到所述已封装设备的同时,所述存储器控制器还要向所述处理器提供对所述非易失性存储器的访问。
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