[发明专利]用于引导供体基底的边缘区域中的裂纹的方法

摘要

本发明涉及一种用于从供体基底(2)分离固体片(1)的方法。该方法在此包括下述步骤：借助于激光射束(12)在供体基底(2)的内部产生改性部(10)，其中通过改性部(10)预设剥离区域，沿着所述剥离区域从供体基底(2)分离固体子层(1)，和将供体基底(2)的材料从沿着供体基底(2)的环周方向延伸的表面(4)开始朝向供体基底(2)的中央(Z)的方向去除，尤其以产生环绕的凹部(6)。

主权项

一种用于从供体基底(2)分离至少一个固体子层、尤其固体片(1)的方法，所述方法至少包括下述步骤：提供供体基底(2)；借助于激光射束(12)在所述供体基底(2)的内部产生改性部(10)，其中通过所述改性部(10)预设剥离区域，沿着所述剥离区域从所述供体基底(2)分离固体子层(1)；将所述供体基底(2)的材料从沿着所述供体基底(2)的环周方向延伸的表面(4)开始朝向所述供体基底(2)的中央(Z)的方向去除，尤其以产生环绕的凹部(6)，其中通过材料去除而露出所述剥离区域；将所述固体子层从所述供体基底分离，其中将所述供体基底在所述剥离区域中通过改性部削弱为，使得所述固体子层(1)由于所述材料去除从所述供体基底(2)剥离，或者在所述材料去除之后产生下述数量的改性部，所述数量使所述供体基底在所述剥离区域中削弱为，使得所述固体子层(1)从所述供体基底(2)剥离，或者在所述供体基底(2)的倾斜于环绕的表面定向的、尤其平坦的表面(16)上产生或者设置应力产生层(14)，并且通过热加载所述应力产生层(14)在所述供体基底(2)中产生机械应力，其中通过所述机械应力产生用于分离固体子层(1)的裂纹，所述裂纹从所述供体基底的通过所述材料去除而露出的表面开始沿着所述改性部(10)扩展。