[发明专利]层叠体、成型品、导电性图案、电子电路和电磁波屏蔽体在审

专利信息
申请号: 201680037194.X 申请日: 2016-06-23
公开(公告)号: CN107708997A 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 富士川亘;白发润;村川昭;岛屋卓 申请(专利权)人: DIC株式会社
主分类号: B32B15/06 分类号: B32B15/06;B32B15/08;C23C28/00;H05K3/38
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 葛凡
地址: 日本国东京都板*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种层叠体,其特征在于,其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体,上述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于上述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3~90质量份的范围。该层叠体中,作为支承体的聚苯硫醚与镀金属层的密合性优异,并且,还具备即使暴露于高温环境下时也能够维持优异密合性的耐热性。
搜索关键词: 层叠 成型 导电性 图案 电子电路 电磁波 屏蔽
【主权项】:
一种层叠体,其特征在于,其是在由含有聚苯硫醚(a1)和弹性体(a2)的聚苯硫醚树脂组合物形成的支承体(A)上依次层叠有金属层(B)和镀金属层(C)的层叠体,所述聚苯硫醚树脂组合物中的弹性体(a2)的含量相对于所述聚苯硫醚(a1)100质量份为0.3~90质量份的范围。
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