[发明专利]具有贯穿基板互连的电子系统以及MEMS器件有效

专利信息
申请号: 201680038079.4 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN107873014B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: S·G·亚当;C·W·布莱克墨 申请(专利权)人: 凯奥尼克公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81C1/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李玲
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了针对具有贯穿基板的互连和MEMS器件的电子系统的系统、方法和计算机程序产品。一种在具有第一表面和第二表面的基板中形成的互连,所述互连包括:块状区域;从第一表面延伸到第二表面的通孔;延伸穿过第一表面进入基板并且限定围绕通孔的闭环的绝缘结构,其中绝缘结构包括由至少一个实心部分分隔的接缝部分;以及从绝缘结构朝着第二表面延伸的绝缘区域,该绝缘区域将通孔与块状区域分隔,其中绝缘结构和绝缘区域共同提供通孔与块状区域之间的电隔离。
搜索关键词: 具有 贯穿 互连 电子 系统 以及 mems 器件
【主权项】:
一种在具有第一表面和第二表面的基板中形成的互连,所述互连包括:块状区域;从所述第一表面延伸到所述第二表面的通孔;延伸穿过所述第一表面进入所述基板并且限定围绕所述通孔的闭环的绝缘结构,其中所述绝缘结构包括由至少一个实心部分分隔的接缝部分;以及从所述绝缘结构朝着所述第二表面延伸的绝缘区域,所述绝缘区域将所述通孔与所述块状区域分隔,其中所述绝缘结构和所述绝缘区域共同提供所述通孔与所述块状区域之间的电隔离。
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