[发明专利]易服用性固体制剂(有芯片剂)的制造方法和易服用性固体制剂有效

专利信息
申请号: 201680038623.5 申请日: 2016-06-28
公开(公告)号: CN107708649B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 浜崎桃子;坂口阿南;冈林智仁;平邑隆弘 申请(专利权)人: 株式会社大赛璐
主分类号: A61J3/10 分类号: A61J3/10;A61J3/00;A61K9/26;A61K47/10;A61K47/12;A61K47/14;A61K47/26;A61K47/36;A61K47/38;A61K47/42;B30B11/34
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 张桂霞;周李军
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的课题是提供主要特征为不经湿润状态、而利用干式简便地、进而使形成的外层具有厚度而进行易服用化外层形成处理的易服用性固体制剂的制造方法和易服用性固体制剂等。本发明涉及易服用性固体制剂的干式制造方法以及用于该制造方法的、含有水溶性高分子和水溶性的糖或糖醇的固体制剂被覆用粉体组合物,所述干式制造方法包括:对臼内面、上杵下端面和下杵上端面分开或同时填充内片芯和由外层形成剂形成的粉体,然后压缩成型,所述外层形成剂含有接触水时显示滑动性的凝胶化剂,该内片芯由压缩成型的该外层形成剂被覆。
搜索关键词: 服用 固体 制剂 芯片 制造 方法 和易
【主权项】:
易服用性固体制剂的干式制造方法,其中,包括:对臼内面、上杵下端面和下杵上端面分开或同时填充内片芯和由外层形成剂形成的粉体,然后压缩成型,所述外层形成剂含有接触水时显示滑动性的凝胶化剂,该内片芯由压缩成型的该外层形成剂被覆。
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