[发明专利]半导体装置有效
申请号: | 201680039711.7 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN108475674B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 小谷凉平;松原寿树;石塚信隆;三川雅人;押野浩 | 申请(专利权)人: | 新电元工业株式会社 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04;H01L21/822;H01L21/8234;H01L27/06;H01L27/088;H01L29/78 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 日本国东京都千*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 【课题】在方向偏置施加状态下防止半导体开关开启。【解决手段】包括:半导体开关SW,具有集电极C、发射极E、以及栅电极G;齐纳二极管5A,其一端与集电极C电气连接,其另一端与栅电极G电气连接,并且为N型半导体层与P型半导体层交互地相邻配置的结构;以及齐纳二极管5B,其一端与栅电极G电气连接,其另一端与发射极E电气连接,并且为N型半导体层与P型半导体层交互地相邻配置的结构,其中,齐纳二极管5A以及齐纳二极管5B被构成为:在反向偏置施加状态下,栅电极G的电压不会上升至半导体开关SW的开启阀值电压。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征在于,包括:半导体开关,具有与高电位连接的第一主电极、与低电位连接的第二主电极、以及控制电极;第一齐纳二极管,其一端与所述第一主电极电气连接,其另一端与所述控制电极电气连接,并且为N型半导体层与P型半导体层交互地相邻配置的结构;以及第二齐纳二极管,其一端与所述控制电极电气连接,其另一端与所述第二主电极电气连接,并且为N型半导体层与P型半导体层交互地相邻配置的结构,其中,所述第一齐纳二极管以及所述第二齐纳二极管被构成为:在所述第一主电极与高电位连接,所述第二主电极与低电位连接,并且所述控制电极被输入所述半导体开关的断开信号的反向偏置施加状态下,所述控制电极的电压不会上升至所述半导体开关的开启阀值电压。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的