[发明专利]具有金属载体的器件和用于制造器件的方法有效
| 申请号： | 201680039726.3 | 申请日： | 2016-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN107735871B | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·莱雷尔;托马斯·施瓦茨;卢茨·赫佩尔 | 申请（专利权）人： | 欧司朗光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提出一种器件(100)，所述器件具有载体(1)、半导体本体(2)和在竖直方向上至少局部地设置在载体和半导体本体之间的布线结构(8)，其中‑布线结构为了电接触半导体本体具有第一连接面(31)和第二连接面(32)，所述第一连接面和第二连接面邻接于载体并且与器件的不同的电极性相关联，‑载体具有金属的载体层(4)和第一穿通接触部(61)，其中第一穿通接触部沿竖直方向延伸穿过载体层，通过绝缘层(5)与载体层电绝缘，并且在载体的朝向布线结构的前侧(11)上与连接面(31，32)中的一个电接触，‑器件构成为可经由载体外部电接触，并且‑载体具有至少60体积百分比和/或重量百分比的金属份额。此外，提出一种用于制造这种器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 金属 载体 器件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种器件(100)，所述器件具有载体(1)、半导体本体(2)和在竖直方向上至少局部地设置在所述载体和所述半导体本体之间的布线结构(8)，其中‑所述布线结构设计用于电接触所述半导体本体并且具有第一连接面(31)和第二连接面(32)，所述第一连接面和所述第二连接面邻接于所述载体并且与所述器件的不同的电极性相关联，‑所述载体具有金属的载体层(4)和第一穿通接触部(61)，其中所述第一穿通接触部沿竖直方向延伸穿过所述载体层，通过绝缘层(5)与所述载体层电绝缘，并且在所述载体的朝向所述布线结构的前侧(11)上与所述连接面(31，32)中的一个连接面电接触，‑所述器件构成为能够经由所述载体外部电接触，并且‑所述载体具有至少60体积百分比和/或重量百分比的金属份额。
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