[发明专利]半导体安装装置有效
| 申请号： | 201680039828.5 | 申请日： | 2016-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN107851587B | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 朝日昇;仁村将次;宫本芳范 | 申请（专利权）人： | 东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供半导体安装装置，其对因将芯片部件固定在电路基板上而导致的加压头的经时变化进行把握，能够抑制产生以经时变化所导致的加压状态的偏差为原因的芯片部件的接合不良。具体而言，半导体安装装置(1)具有对芯片部件(D)进行加压而固定在电路基板(C)的规定的位置即能够临时压焊的位置(Pt)上的加压头即正式压焊用头(17)，根据正式压焊用头(17)相对于电路基板(C)的位置计算出在该位置由正式压焊用头(17)同时进行加压的芯片部件(D)的数量并根据所述芯片部件(D)的数量来变更正式压焊用头(17)的加压力即正式压焊负载(Fp)而由正式压焊用头(17)对芯片部件(D)进行加压，并且累计进行了加压的次数即加压次数(Np)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 安装 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体安装装置，其具有对芯片部件进行加压而固定在电路基板的规定的位置上的加压头，其中，该半导体安装装置根据加压头相对于电路基板的位置计算出在该位置由加压头同时进行加压的芯片部件的数量并根据所述芯片部件的数量来变更加压头的加压力而由所述加压头对芯片部件进行加压，并且累计进行了加压的次数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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