[发明专利]粒子、连接材料及连接结构体有效
| 申请号： | 201680040585.7 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107849428B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 山上舞;羽根田聪;胁屋武司;山田恭幸;上田沙织;笹平昌男 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;B22F7/08;B23K35/24;C08F12/36;C08F16/32;C08F30/08;C08F36/08;C09J9/02;C09J11/00;C09J11/08;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种粒子，在将两个连接对象部件连接的连接部中，能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离，而且能够抑制上述连接部的厚度不均，且提高连接强度。本发明的粒子用于得到形成将两个连接对象部件连接的连接部的连接材料，上述粒子用于以连接后的上述连接部的厚度成为连接前的上述粒子的平均粒径的2倍以下的方式形成上述连接部，或者，上述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，上述粒子具有30N/mm |
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| 搜索关键词： | 粒子 连接 材料 结构 | ||
【主权项】：
一种粒子，其用于得到连接材料，所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度为连接前所述粒子的平均粒径的2倍以下，或者，所述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，所述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有10％以下的粒径CV值。
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