[发明专利]压印用的模板制造装置及模板制造方法有效
申请号: | 201680040733.5 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN108140557B | 公开(公告)日: | 2022-03-15 |
发明(设计)人: | 出村健介;中村聪;松岛大辅;幡野正之;柏木宏之 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社;铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B29C33/42;B29C59/02 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 任玉敏 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 有关实施方式的压印用的模板制造装置(1)具备:供给头(11),向具有形成有凹凸图案的凸部的工作台上的模板(W)供给液态的疏液材料;输送部(20),使供给头(11)及工作台在沿着工作台的方向上相对移动;控制部(40),控制供给头(11)及输送部(20),以使供给头(11)避开凹凸图案而至少向凸部的侧面涂敷液态的疏液材料;和清洗部(30),向涂敷有液态的疏液材料的模板(W)供给液体。液态的疏液材料包含与模板(W)的表面反应的疏液成分及非疏液成分和将疏液成分溶解的挥发性溶剂。上述液体是将非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。 | ||
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【主权项】:
一种压印用的模板制造装置,其特征在于,具备:工作台,具备有主面的基体和设在上述主面上的凸部,将形成有被向液态的被转印物推压的凹凸图案的模板支承在该凸部的端面上;供给头,对上述工作台上的上述模板供给将上述液态的被转印物弹开的液态的疏液材料;移动机构,使上述工作台及上述供给头在沿着上述工作台的方向上相对移动;控制部,控制上述供给头及上述移动机构,以使上述供给头避开上述凹凸图案而至少向上述凸部的侧面涂敷上述液态的疏液材料;和清洗部,对涂敷有上述液态的疏液材料的上述模板供给液体;上述液态的疏液材料包含与上述模板的表面反应的疏液成分、与上述模板的表面反应的非疏液成分、和将上述疏液成分溶解的挥发性溶剂;上述液体是将上述非疏液成分溶解的氟系的挥发性溶剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造