[发明专利]集成散热器和EMI屏蔽在审
| 申请号： | 201680041249.4 | 申请日： | 2016-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN107836141A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·库珀;乔舒亚·诺曼·利耶 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/552;H01L23/36;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 周亚荣,安翔 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子装置，所述电子装置包括印刷电路板(PCB)，所述PCB包括至少一个接地垫；集成电路，所述集成电路安装在所述PCB上；导电框架，所述导电框架安装在所述PCB上并且围绕所述集成电路，所述框架电连接至所述至少一个接地垫；以及易弯的导电、高导热性散热器，所述散热器与所述框架电接触并且与所述集成电路热接触。所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫形成EMI屏蔽，所述EMI屏蔽降低从所述集成电路到由所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫所限定的体积的外侧的EMI泄漏。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 散热器 emi 屏蔽 | ||
【主权项】：
一种电子装置，所述电子装置包括：印刷电路板(PCB)，所述PCB包括至少一个接地垫；集成电路，所述集成电路安装在所述PCB上；导电框架，所述导电框架安装在所述PCB上并且围绕所述集成电路，所述框架电连接至所述至少一个接地垫；以及易弯的导电、高导热性散热器，所述散热器与所述框架电接触并且与所述集成电路热接触，其中所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫形成EMI屏蔽，所述EMI屏蔽降低从所述集成电路到由所述框架、所述散热器和所述至少一个接地垫所限定的体积的外侧的EMI泄漏。
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