[发明专利]用于电缆填充应用的热活化的凝胶有效
| 申请号： | 201680041742.6 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107849326B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | R·C·贝宁;E·墨菲;C·威利斯 | 申请（专利权）人： | 科腾聚合物美国有限责任公司 |
| 主分类号： | C08L25/08 | 分类号： | C08L25/08;C08L25/10;C08L53/00;C08L53/02;H01B7/285 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张钦 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文提供一种用于电缆填充应用的组合物，其包含半晶状选择性氢化的嵌段共聚物、不具有半晶状嵌段的选择性二嵌段共聚物和低极性流体的共混物。所述嵌段共聚物包括半晶状氢化聚丁二烯嵌段、聚(单烯基芳烃)嵌段和氢化的非晶状的共轭二烯嵌段。所述二嵌段共聚物包括聚(单烯基芳烃)嵌段和非晶状的聚(共轭二烯)嵌段。所述组合物可转换成不可流动的凝胶且用于电缆例如光缆的填充剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电缆 填充 应用 活化 凝胶 | ||
【主权项】：
一种用于电缆填充的热活化的凝胶，其包含：a)通式为C‑A1‑B1的半晶状选择性氢化的嵌段共聚物，其中C是分子量小于A1嵌段分子量且乙烯基含量小于或等于15mol％的丁二烯的半晶状氢化的嵌段，A1是单‑烯基芳烃嵌段，B1是含共轭二烯的非晶状的氢化的聚合物嵌段，b)通式为A2‑B2的二嵌段共聚物，和c)低极性流体，其中所述半晶状选择性氢化的嵌段共聚物和二嵌段溶解在低极性流体中。
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