[发明专利]屏蔽导电路在审
申请号: | 201680042135.1 | 申请日: | 2016-06-30 |
公开(公告)号: | CN107926135A | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 水谷美生 | 申请(专利权)人: | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01B7/17 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)31239 | 代理人: | 侯聪 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 即使屏蔽部件的截面积小,也可以在从低频到高频的较宽的频段发挥屏蔽功能。屏蔽导电路(A)具备导电路主体(12u、12v、12w);绝缘层(13u、13v、13w),其包围导电路主体(12u、12v、12w);以及屏蔽部件(15u、15v、15w),其以与绝缘层(13u、13v、13w)的外周面相对的方式设置,并层积导电层(17)和磁体层(20)而形成。从低频到中频波段的电磁噪声能够被导电层(17)屏蔽,从中频到高频波段的电磁噪声能够被磁体层(20)屏蔽。因为利用导电层(17)和磁体层(20)来分担频率不同的区域,所以导电层(17)和磁体层(20)都不用将截面积设定成必要以上地大即可。 | ||
搜索关键词: | 屏蔽 导电 | ||
【主权项】:
一种屏蔽导电路,其特征在于,具备:导电路主体;绝缘层,其包围所述导电路主体;以及屏蔽部件,其以与所述绝缘层的外周面相对的方式设置,屏蔽部件形成为导电层和磁体层层积的形态。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社,未经株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201680042135.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于制造外壳的方法和包括外壳的电子设备
- 下一篇:一种金花茶种植挖坑装置