[发明专利]在带上安装有柔性半导体封装的可穿戴智能设备有效
| 申请号： | 201680042399.7 | 申请日： | 2016-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN108027589B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙;尹圣植 | 申请（专利权）人： | 宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙 |
| 主分类号： | G04G17/02 | 分类号： | G04G17/02;A44C5/14;G04B37/14;G04G17/06;G04G17/08;G06F1/16;H01G2/06;H01Q1/22;H02J7/02 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 韩国京畿道城南市盆唐区亭子一路*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的可穿戴智能设备包括：本体，安装有基本模块；带，安装有至少一个辅助模块，选择性地附接到所述本体/可从所述本体拆卸，并且由聚合物材料或橡胶材料成型而弯曲；连接器，使所述本体与所述带电连接；以及耦合器，物理连接所述本体与所述带。根据本发明的上述结构，可以实现高容量和高规格的智能设备。 | ||
| 搜索关键词： | 带上 装有 柔性 半导体 封装 穿戴 智能 设备 | ||
【主权项】：
1.一种可穿戴智能设备，其特征在于，包括：本体，安装有基本模块；带，安装有至少一个辅助模块，选择性地可自所述本体拆卸，并且由聚合物材料或橡胶材料成型而能够弯曲；连接器，使所述本体与所述带电连接；以及耦合器，物理连接所述本体与所述带。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙，未经宋永僖;李赫;宋基洪;郑准熙许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201680042399.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于预处理并印刷织物表面的装置和方法
- 下一篇：用于纽扣电池的泡罩包装
