[发明专利]布线基板以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201680042982.8 申请日: 2016-07-13
公开(公告)号: CN107851616B 公开(公告)日: 2020-07-31
发明(设计)人: 舟桥明彦 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L27/14;H01L33/62;H05K1/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 朴英淑
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 目的在于提供能良好地维持布线基板的表面的平面度的布线基板以及电子装置。布线基板具备:板状的绝缘层,上表面平坦;和导电层,设置在绝缘层的上表面,且与绝缘层的外缘隔着间隔配置该导电层,该导电层具有沿着绝缘层的外缘而外周隆起的周缘区域、存在于周缘区域的内侧的中央区域和在中央区域隆起至周缘区域的高度位置的线状部。
搜索关键词: 布线 以及 电子 装置
【主权项】:
一种布线基板,其特征在于,具备:板状的绝缘层,上表面平坦;和导电层,设于所述绝缘层的上表面,且与所述绝缘层的外缘隔着间隔配置该导电层,该导电层具有沿着所述绝缘层的外缘而外周隆起的周缘区域、存在于所述周缘区域的内侧的中央区域和在该中央区域隆起至所述周缘区域的高度位置的线状部。
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