[发明专利]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201680043293.9 | 申请日： | 2016-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN107851620B | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 弗兰克·奥斯特瓦尔德;罗纳德·艾泽勒;霍尔格·乌利齐 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王静 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率半导体模块，该功率半导体模块包括：基板；半导体，该半导体设置在该基板的顶侧上；以及封装体，该封装体形成于该半导体和该基板上，其中，该封装体在其顶侧具有开口，该半导体和该基板的端子触点通过这些开口暴露于外部并且可从外部触及。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种功率半导体模块，包括：基板(120，220)；半导体(110，210)，该半导体设置在该基板(120，220)的顶侧上；以及封装体(140，240)，该封装体形成于该半导体(110，210)和该基板(120，220)上，其中，该封装体(140，240)在其顶侧处具有开口(141，142，241，242)，该半导体(110，210)和该基板(120，220)的端子触点通过这些开口暴露于外部并且可从外部触及。
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