[发明专利]导电性基板、导电性基板的制造方法有效
| 申请号： | 201680043312.8 | 申请日： | 2016-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN107850965B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 须田贵广 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;钟海胜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种导电性基板，其包括：绝缘性基材；金属层，其形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，其形成在所述金属层上，并含有含氮有机物；以及黑化层，其形成在所述有机物层上，其中，所述有机物层含有0.2μg/cm |
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| 搜索关键词： | 导电性 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导电性基板，其包括：绝缘性基材；金属层，其形成在所述绝缘性基材的至少一个面上；有机物层，其形成在所述金属层上，并含有含氮有机物；以及黑化层，其形成在所述有机物层上，其中，所述有机物层含有0.2μg/cm2以上的所述含氮有机物。
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