[发明专利]微流体装置

摘要

一种用于微流体装置的基底，包括：至少一个微流体结构和凸起支撑结构，微流体结构在基底的上表面处具有至少一个进入端口；凸起支撑结构布置在上表面上邻近每个进入端口并围绕进入端口，凸起支撑结构部分地覆盖基底上表面，第一凸起支撑结构具有用于容纳粘合剂以安装微流体构件的上表面，该微流体构件具有与基底的至少一个进入端口对应的至少一个进入端口。一种微流体装置，其包括基底和微流体构件，微流体构件在下表面处具有与基底的至少一个进入端口对应的至少一个进入端口。微流体构件利用施加在至少一个第一凸起支撑结构和/或第二凸起支撑结构的上表面与微流体构件的下表面之间的粘合剂安装在基底的顶部上。

主权项

1.一种用于微流体装置的基底，所述基底包括：‑至少一个微流体结构，其在所述基底的上表面处具有至少一个进入端口；‑第一凸起支撑结构，其布置在所述上表面上邻近每个进入端口并围绕所述进入端口，所述第一凸起支撑结构部分地覆盖所述基底的所述上表面，所述第一凸起支撑结构具有用于容纳粘合剂以安装微流体构件的顶表面，所述微流体构件具有与所述基底的所述至少一个进入端口对应的至少一个进入端口；所述基底还包括：‑用于改善所述微流体构件的机械结合的至少一个第二凸起支撑结构的图案，所述至少一个第二凸起支撑结构的所述图案具有与所述第一凸起支撑结构相同的高度，所述至少一个第二凸起支撑结构具有用于容纳所述粘合剂以安装所述微流体构件的顶表面；其中，‑所述图案占据所述基底的所述上表面的未被所述第一凸起支撑结构和/或所述至少一个进入端口覆盖的那部分；‑其中，所述图案均匀地分布在所述基底的所述上表面的未被所述第一凸起支撑结构和/或所述至少一个进入端口覆盖的那部分上；‑其中，在俯视图中观察，所述第二凸起支撑结构具有正方形、矩形或圆形的形状。