[发明专利]包含反应性倍半硅氧烷化合物及芳香族乙烯基化合物的聚合性组合物有效
申请号: | 201680043687.4 | 申请日: | 2016-08-12 |
公开(公告)号: | CN107849190B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 长泽伟大;加藤拓;大森健太郎;首藤圭介;高濑显司 | 申请(专利权)人: | 日产化学工业株式会社 |
主分类号: | C08F220/30 | 分类号: | C08F220/30;C08F230/08;C08F290/06;C08G77/20;G02B1/04 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 王磊;段承恩 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明的课题在于提供一种聚合性组合物,其适合于制作可维持高折射率及低阿贝数、进而抑制因高温热历程而产生的尺寸变化的成形物。解决手段为一种聚合性组合物、将该聚合性组合物固化而成的固化物,所述聚合性组合物包含(a)特定的反应性倍半硅氧烷化合物100质量份、(b)特定的芴化合物10~500质量份及(c)特定的芳香族乙烯基化合物1~100质量份。 | ||
搜索关键词: | 包含 反应 性倍半硅氧烷 化合物 芳香族 乙烯基 聚合 组合 | ||
【主权项】:
一种聚合性组合物,包含:(a)反应性倍半硅氧烷化合物100质量份,所述反应性倍半硅氧烷化合物为式[1]所示的烷氧基硅化合物A与式[2]所示的烷氧基硅化合物B的缩聚物;(b)式[3]所示的芴化合物10~500质量份;及(c)式[4]所示的芳香族乙烯基化合物1~100质量份,Ar1‑Si(OR1)3 [1]式[1]中,Ar1表示具有至少1个带聚合性双键的基团的苯基、具有至少1个带聚合性双键的基团的萘基、或者具有至少1个带聚合性双键的基团的联苯基,R1表示甲基或乙基,Ar2‑Si(OR2)3 [2]式[2]中,Ar2表示可以被碳原子数1~6的烷基取代的苯基、可以被碳原子数1~6的烷基取代的稠合多环芳香族烃基、或多个芳香环通过单键直接键合的烃环集合基,所述烃环集合基可以被碳原子数1~6的烷基取代,R2表示甲基或乙基,式[3]中,R3及R4分别独立地表示氢原子或甲基,L1及L2分别独立地表示可以具有取代基的亚苯基、或可以具有取代基的亚萘基,L3及L4分别独立地表示碳原子数1~6的亚烷基,m及n表示0或正整数,且m+n为0~40,式[4]中,R5表示氢原子或甲基,L5表示单键、氢原子、氧原子、可以被苯基取代的碳原子数1~20的q价脂肪族烃残基、或可以包含醚键的碳原子数1~20的q价脂肪族烃残基,Ar3表示p+1价芳香族烃残基,p分别独立地表示1或2,q表示1~3的整数,其中,在L5表示氢原子时,q表示1,在L5表示单键或氧原子时,q表示2。
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