[发明专利]辐射检测器制造

摘要

本发明方法涉及辐射检测器的制造。在某些实施例中，采用诸如3D金属印刷技术等增材制造技术来制造检测器的一个或多个部分。在一个所述印刷实施例的一个示例中，可以首先将非晶硅设置在衬底上，并且可以使用激光来熔化所述非晶硅的一部分或全部，以形成光成像仪面板的晶体硅电路。也可以采用所述印刷技术来制造辐射检测器的其他方面，例如闪烁体层。

主权项

一种用于制造辐射检测器的光成像仪面板的方法，所述方法包括：将非晶硅(a‑Si)设置在衬底上；使所述a‑Si熔化；以及随后使所述a‑Si固化以在所述衬底上形成晶体硅(c‑Si)电路，其中所述c‑Si电路包括至少多个检测器像素，每个检测器像素包括至少场效应晶体管、光电二极管和电荷放大器。