[发明专利]基板处理方法及基板处理装置有效
| 申请号： | 201680044269.7 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN107924832B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 尾辻正幸;本庄一大 | 申请（专利权）人： | 株式会社斯库林集团 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋晓宝;向勇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本基板处理方法是使用处理液对基板的表面进行处理的基板处理方法，包括：混合液置换步骤，以第一液体与第二液体的混合液来置换附着在上述基板的表面的处理液，该第二液体的沸点比上述第一液体的沸点高且该第二液体具有比上述第一液体的表面张力低的表面张力；及混合液去除步骤，在上述混合液置换步骤之后，从上述基板的表面去除上述混合液。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理方法，使用处理液对基板的表面进行处理，包括：混合液置换步骤，以第一液体与第二液体的混合液来置换附着在上述基板的表面的处理液，该第二液体的沸点比上述第一液体的沸点高且该第二液体具有比上述第一液体的表面张力低的表面张力；及混合液去除步骤，在上述混合液置换步骤之后，从上述基板的表面去除上述混合液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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